日期：2025-08-16 04:21:50
8月13日晚，安凯微(688620)发布2025年半年度报告，报告期内，公司聚焦智能化终端与物联网终端需求的深度融合，持续加大研发投入，夯实核心技术能力，推动多款创新型芯片产品进入试产或量产阶段。围绕智能视觉、音频通信、人机交互、智能穿戴等核心方向，公司不断拓展芯片的产品矩阵与应用场景，进一步提升市场响应速度和产品竞争力。
2025年上半年，公司实现营业收入23,430.71 万元，研发投入达到6,742.31万元，占营业收入的28.78%，较去年同期显著提升7.01%，研发人员数量稳步增长至267人，占总员工数的66.25%。在技术创新与产品迭代的带动下，公司芯片出货量实现增长，产品已广泛进入智能家居、智慧安防、智能终端等应用领域，持续增强行业影响力。据公开资料，除消费电子领域外，公司也在积极探索如工业、车规级、机器人等行业的应用，部分产品已进入市场开拓期。随着未来公司在相关新产品领域的持续开拓，有望为公司贡献盈利的新增长点。
智能芯片多点突破，构建智能化系统级解决方案
围绕物联网智能视觉应用，安凯微持续强化摄像机芯片的智能化、高清化与低功耗特性。报告期内，KM01A、KM01W、AK3918AV130系列三款摄像头芯片完成工程样片回片并进入试产阶段。其中，KM01A与KM01W支持AOV（Always On Video）模式，1秒1帧下整机功耗低于30mW，具备12MP图像采集能力和四路CIS接入能力，适用于猫眼锁、可视门铃、低功耗电池摄像机等多种应用场景。KM01W集成Wi-Fi/BLE无线功能，可为智能眼镜提供低延迟视觉方案。
此外，公司推出的基于KM02X的高清带屏智能视觉解决方案，具备4K视频采集、720P显示输出能力，并配置2TOPS端侧AI算力，支持人形、车型、宠物、包裹等多种识别算法，广泛适用于AI儿童相机、智能闸机、会议系统等终端产品。该平台还具备麦克风阵列、声源定位与环境降噪功能，打造完整的音视频交互体验。
蓝牙芯片方面，第五代蓝牙音频芯片已正式发布，支持经典蓝牙+BLE双模，具备低功耗、高品质音频、稳定兼容性等优势，适用于AI耳机、AI头盔等智能音频设备。BLE芯片新品AK1037系列已完成试产准备，面向智能门锁控制主板，客户项目正陆续推进。音频SoC产品AK1080在A2DP播放模式下功耗仅为4mA，并支持端侧唤醒与云端语音助手结合，实现人机智能语音交互。
在人机交互方向，公司HMI芯片产品应用持续扩展，KM02X/Y芯片已进入中控屏、智能玩具等场景；第五代HMI应用处理器正在研发中，将进一步强化边缘计算能力。
不仅如此，公司在智能门锁、智能录音笔、AI玩具等细分领域持续推进产品量产落地。例如，面向智慧办公推出的智能录音笔方案，可对接多家主流大模型平台，快速调取语音识别与内容摘要功能，具备毫秒级响应与动态功耗控制能力，已进入市场化阶段。
积极推动AI产品线布局，技术平台与激励机制协同发力
针对市场高关注的AI推理技术进展，安凯微在互动易中回复称，公司积极推动云边端协同的AI能力布局，形成“端侧预处理+边缘算力部署+云端深度模型”一体化解决方案。目前，公司带算力的芯片可以支持在端侧独立实现一定的推理能力，并内置了公司自研的NPU。此外，公司还积累了多种轻量级 AI 算法模型，如语音降噪、人车非识别等，并针对边缘侧和端侧设备算力受限问题，优化模型参数与运行框架，以支持诸如智能摄像、智能家居等场景下的高效推理执行。
对于未来规划，公司在互动易中表示，将继续推进AI应用场景的布局，包括推进各产品线布局逐步向搭载轻量级或较高智能算力芯片的方向发展，同时开发基于大语言模型（LLM）和大视觉模型（LVM）技术的本地化、场景化中小模型，并与智能化芯片协同，实现在端侧或边缘侧的落地。此外，公司还将与云端大模型做好对接，满足更广泛、全面的智能化处理需求。
值得关注的是，在公布半年报的同时，公司也于同日推出2025年限制性股票激励计划，拟向106名核心员工授予共计405.98万股限制性股票，并对公司及个人层面均提出考核要求。根据公告，股权激励对公司的营业收入、芯片出货量颗数以及新业务销售额进行考核，2025及2025年对应的33%、90%，33%、90%及1亿元、2亿元。激励对象覆盖董事、高级管理层及技术骨干，占员工总数的26.3%。此次激励股份全部来源于公司已完成的股份回购，充分体现出公司进一步增强团队凝聚力与创新驱动力的意愿及“提质增效、重回报”的治理理念。
总体来看，安凯微在2025年上半年通过持续深化技术研发、加快新品推向市场以及完善激励体系，不断夯实核心竞争力，积极推动产品向高集成、低功耗、智能化方向演进，展现出强劲的技术张力与产业落地能力。下阶段，公司将继续围绕人工智能与物联网融合趋势，从端侧智能硬件向多模态、具身智能，并持续在智能家居、安防、音频穿戴、工业控制等场景中拓展芯片应用版图，推动技术与市场一体化协同发展。
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